1.產品特點

• 厚度范圍：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）；

• 薄膜工藝制作；

• 陶瓷基材；

• 適用金絲鍵合。

  
  

 2.產品應用

• 用于散熱、支撐器件、金色鍵合、電流短路；

• 射頻微波毫米波通訊；

• 光通訊；

• LED散熱基座。